Page 124 - 2018表面处理年鉴

T ECHNOLOGY EXCHANGE
技术交流

优点： 工艺流程:

1、陶瓷质感，外观暗哑，没有高光产品，手感细 PVD前清洗→进炉抽真空→洗靶及离子清洗→镀膜
腻，防指纹； →镀膜结束，冷却出炉→后处理（抛光、AFP）
2、基材广泛：Al,.Ti,.Zn,.Zr,.Mg,.Nb,.及其.合金 技术特点:
等； PVD（Physical.Vapor.Deposition,物理气相沉

3、前处理简单，产品耐腐蚀性、耐候性极佳，散 积).可以在金属表面镀覆高硬镀、高耐磨性的金属陶瓷装
热性能佳。 饰镀层
缺点：
目前颜色受限制，只有黑色、灰色等较成熟，鲜艳 五、电镀 (Electroplating)
颜色目前难以实现；成本主要受高耗电影响，是表面处 电镀：是利用电解作用使金属的表面附着一层金属

理中成本最高的其中之一。 膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反
光性及增进美观等作用的一种技术。
四、PVD真空镀 工艺流程：
前处理→无氰碱铜→无氰白铜锡→镀铬

技术特点：
优点：
1、镀层光泽度高，高品质金属外观；
2、基材为SUS、Al、Zn、Mg等；成本相对PVD
低。

缺点：
环境保护较差，环境污染风险较大。

六、粉末喷涂 (Powder coating)
物理气相沉积（Physical.vapor.deposition， 粉末喷涂：是用喷粉设备（静电喷塑机）把粉末
PVD）：是一种工业制造上的工艺，是主要利用物理过 涂料喷涂到工件的表面，在静电作用下，粉末会均匀的
程来沉积薄膜的技术。 吸附于工件表面，形成粉状的涂层；粉状涂层经过高温
烘烤流平固化，变成效果各异（粉末涂料的不同种类效

果）的最终涂层。
工艺流程：
上件→静电除尘→喷涂→低温流平→烘烤

PVD原理示意图

慧聪涂装网 www.pf.hc360.com