Page 68 - 2019表面处理年鉴

技术交流
TECHNOLOGY EXCHANGE

工艺参数对高速镀铅锡合金镀层的影响

文 陈丽娟 郭伟荣 （杭州东方表面技术有限公司 ，杭州 311122）

摘 要：铅锡合金具有优异的可焊性和无晶须性能，在军工、电子等行业上有特殊的应用，本文主要
是针对甲基磺酸高速镀铅锡合金体系中的电流、添加剂、温度等工艺参数对镀层的外观、沉积速度
的影响及溶液中铅含量的影响，进行了实验研究。确定了能得到比较满意的镀层和铅含量合适的工
艺条件。

关键词：高速镀 铅锡 铅含量

1、前言 锡61.9%、铅38.1%，此时的合金具有最大的焊接强度
铅基合金中最重要的是铅锡合金。这种合金具有浅 与润湿能力，故目前焊料和焊接镀层大多采用60%锡、
灰色的金属光泽，比较柔软锡低。铅和锡的，孔隙率比 40%铅的合金镀层。 [1]

单层铅或标准电极电位只相差10mv，且氢的过电位高， 电镀铅锡合金工艺中，之前较常见的为氟硼酸盐镀
因此可在简单的强酸性镀液中共析，只需控制铅锡离子 铅锡合金工艺。此工艺溶液成分简单、易维护，可以得
浓度比与电流密度便可得到任何一种合金成分的合金电 到各种成分的合金镀层。但是污染环境、废水处理较为
镀层，其电流效率接近100%。 [1] 复杂、费用高。目前，对甲磺酸体系的研究较多，镀液

纯锡镀层长期放置，表面会长出针状结晶（锡 毒性小、废水易处理，对设备腐蚀性小。 [2]
须），能引起短路；在低温还可产生“锡瘟”。在纯 本文通过对甲磺酸体系高速镀铅锡合金工艺的研
锡中只要加入2%～3%以上的铅，这种现象就不易发 究，考察了镀液、镀层及添加剂的性能，得到了锡含量

生。因此该镀层是电子元器件中最受重视的可焊性镀 约65%、铅含量35%的合金镀层。
层。此外，其以优良的耐蚀性、润滑减摩性能在工业上
得到了广泛应用。比如镀层中含锡量在4%～10%，主 2、试验
要用作钢件的防腐蚀；含锡量在6%～20%，应用于轴 2.1基础液配制

承的减摩镀层。铅锡最低共熔点（183℃）时的组成是 甲磺酸（99%）70ml/l（甲磺酸是溶液的主要成

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