Page 71 - 2019表面处理年鉴

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左右时，无论从镀层外观还是效率上都能取得较满意的 高。本公司润湿剂主要为一些表面活性剂，含量过高镀
效果。 液易产生泡沫，影响生产。实际生产中，高速镀中镀液
3.3.3保持光亮剂30ml/L添加量不变，改变润湿剂 在循环泵的作用下进行强烈的循环流动，对镀液的泡沫
用量，其它工艺参数不变看对镀层的影响。
有严格的要求，所以润湿剂含量不易过高，建议用量控
制在20ml/l左右。

3.4 溶液中铅离子浓度对镀层中铅含量的影响

甲基磺酸镀铅锡合金工艺，铅含量的高低是决定可
焊性的关键。含铅量不同的铅锡合同金具有不同的性质
与用途。在酸性溶液中铅和锡的电极电位比较接近，因

而很容易共沉积，为了得到不同比例的铅锡合金镀层，
图5 润湿剂高低对电流效率的影响 可通过控制溶液中铅、锡离子的浓度比可得到一系列不
从图5中看出，当润湿剂浓度从10ml/L提高到25ml/ 同铅锡比例的合金镀层。
2
L时，镀层外观无明显影响，镀层厚度变厚，效率有所提 如下表，T=35℃，Dk=40.A/dm ，.转速800r/m

2+
…ρSn =.80g/l不变
ρ Pb2+ （g/l） 0 10 20 30 40 50
镀层中Pb% － 11.1% 19% 27.3% 33.3% 38%

从表中看出，随着溶液中铅离子浓度的提高， 取配制好的铅锡合金基础液500ml于烧杯中，阳极
镀层中的铅含量也随之增大。当溶液中铅离子含量为 用铅锡合金板。加入光亮剂30ml/l，润湿剂20ml/l，保

40-50g/l时，能达到含铅量约35%，含锡量65%左右 持转速800r/m，温度35℃不变。用不锈钢试片电镀10
的镀层。根据资料此时镀层的可焊性最佳。 分钟，镀好后将镀层剥离下来用王水溶解测试铅含量。

3.5 电流密度对镀层中铅含量的影响 结论见下表：

阴极电流密度（Dk） 10.A/dm 2 20.A/dm 2 30.A/dm 2 40.A/dm 2 50.A/dm 2
镀层中的铅含量（Pb%） 28.2% 32.1% 34.6% 35.1% 34.8%

2
从表中看出，电流密度为10A/dm 时，铅含量略微 观无明显影响，但电流效率明显提高。
2
偏低，当电流密度在20A/dm 时，铅含量在30%以上。 （3）溶液中铅离子浓度的提高，镀层中的铅含量
也会提高。
4 结论
...（1）通过对各个工艺参数的对比试验，确定工艺 参考文献：

2
条件，当T=35℃，Dk=40.A/dm ，.转速800r/m，电 [1].陈治良主编..电镀合金技术及应用.北京：化学工
镀40-80秒镀层结晶细致、光亮，电流效率高。 业出版社，2016.1
（2）随着光亮剂的提高镀层的外观更光亮细致， [2].贺岩峰，孙江燕，赵会然，张丹.引脚可焊性镀
电流效率及铅含量有所提高。而润湿剂的提高对镀层外 层高速电镀添加剂的开发..

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