Page 69 - 2019表面处理年鉴

展 会 特 刊

分，能增强溶液的导电性、稳定性） 之后继续增大电流密度，镀层厚度反而有所下降。阴极
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Sn2+（以甲磺酸锡形式加入）80.g/l 电流密度为40A/dm 时，镀层厚度约7.16μm/min，镀
Pb2+（以甲磺酸铅形式加入）45.g/l 液电流效率达到最高。
2.2 实验设备及操作条件 3.1.2电流密度对镀层外观的影响
和3.1.1同样的使用条件下，观察电流密度从10.A/
整流器：采用绍兴承天DDK-Ⅰ20A实验电源
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dm 增大到50.A/dm 时镀层外观的变化。
磁力搅拌器：采用江苏科析仪器数显恒温磁力搅拌器
温度30-45℃，
搅拌方式：采用800转/min的磁力搅拌
阳极：铅锡阳极板

2.3 镀层中铅含量的测定
铅锡合金镀层剥下后用王水溶解，冷却后移入
250ml容量瓶中，加水稀释至刻度。取试液25ml于
250ml锥形瓶中，加入浓氨水中和至有少量沉淀析出，

加盐酸5ml，摇匀至沉淀溶解，加氟化铵1克，加六次甲
基四胺溶液40ml，使PH至约5-6，以二甲酚橙为指示
图2 电流密度对镀层外观的影响
剂，用EDTA滴定铅。
图2从左到右电流依次是10、20、30、40、50A/

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dm ,从图中可以看出电流密度过低，10.A/dm2时镀层
3、试验结果与讨论
外观粗糙，无光泽度，而且沉积速度较慢，效率低。镀
3.1 电流密度对镀层的影响
层随着电流密度的增大光亮范围变宽，亮度有所提高。
3.1.1 电流密度对镀层厚度的影响 2
当电流趋于40.A/dm 时，外观光泽度较好，继续提高电
铅取锡合金基础液，添加光亮剂PS-1A.30ml/l、 2
流密度，在50.A/dm 时亮度无明显提高了。
湿润剂PS-1B.20ml/l，.磁力搅拌，温度为35℃，电镀
从图1、图2中可以看出，保持基本工艺条件不变，
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时间为60秒，研究电流密度从10.A/dm 增大到50.A/ 2
Dk=40A/dm 时，镀层外观光亮，结晶细致，沉降速度
2
dm 时，镀层厚度的变化情况。
快（沉降速度7.16μm/min），工艺效果最为理想。
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（相对比国外工艺，Dk=40A/dm ，6.4μm/min)
3.2 温度对镀层的影响

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...取铅锡合金基础液，电流密度40A/dm ，转速

图1 电流密度对镀层厚度的影响
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.从图1曲线可以看出，当电流密度从10.A/dm 增大
到40.A/dm2时镀层厚度随着电流密度的增加而变厚； 图3 温度对镀层厚度的影响

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